Ввод предприятия в строй ожидается не ранее 2020 года.
Компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, планирует расширить мощности, работающие с пластинами диаметром 200 мм. По словам источника, этот шаг будет предпринят, «чтобы удовлетворить высокий спрос на микросхемы для автомобильной электроники, IoT и промышленной автоматизации».
Новое предприятие будет построено рядом с уже существующим на технологической площадке в городе Тайнань на юге Тайваня.
Отраслевые источники полагают, что дополнительная производственная мощность понадобилась в связи с ростом спроса на аналоговые микросхемы, драйверы жидкокристаллических дисплеев, транзисторы MOSFET, датчики и микроконтроллеры. Как утверждается, TSMC уже давно сталкивается с тем, что не может удовлетворить спрос в этом сегменте. Дополнительным фактором, возможно, стало намерение Vanguard International Semiconductor (VIS) прекратить сотрудничество с TSMC во втором квартале 2019 года. Компания TSMC уже давно передает VIS заказы, предназначенные для 200-миллиметровых фабрик, когда ее собственные мощности полностью загружены.