«Рецептура» создания процессоров для смартфонов идентична у разных производителей. Чипмейкер приобретает процессорные ядра у ARM, а потом попросту определяет, сколько ядер сгруппировать по кластерам, а также насколько эти ядра «раскочегарить» чтобы смартфон не перегревался. «Программа максимум» — получить восьмиядерную систему на чипе с максимально разогнанными ядрами. По такому же «рецепту» создавали и Snapdragon 8150, но на смену двум кластерам, которые предлагали предшественники, придет трехкластерная компоновка.
Напомним, что первый трехкластерный чип представила MediaTek и им стал Helio X20, анонсированный еще в 2015 году. Сами ядра были скомпонованы в трех блоках по схеме 2+4+4. Флагманский чип Kirin 980 также получил три блока, но ядра сгруппированы по-другому — 2+2+4. Однокристальная система Snapdragon 8150 тоже предложит три кластера, но схема будет отличной от той, что сделали прочие производители чипов — 1+3+4. По данным авторитетного инсайдера Ice Universe, в первый кластер войдет только 1 высокопроизводительное ядро Kryo Gold, разогнанное до частоты 2,842 ГГц (предположительно, кастомизированное ядро Cortex-A76) с 512 КБ кэш-памяти. Второй кластер сформируют три ядра Kryo Gold частотой 2,419 ГГц с объемом кэш-памяти 256 КБ и в третий блок отправили квартет энергоэффективных Kryo Silver (предположительно, кастомизированные Cortex-A55), работающих на частоте 1,786 ГГц, и с 128 КБ кэш-памяти.
Это достаточно нетипичное решение и, возможно, выделение в один кластер высокопроизводительного ядра, это компромисс между энергоэффективностью и производительностью, а еще это позволит показать приличную одноядерную мощность в том же бенчмарке Geekbench. Ждем анонс Snapdragon 8150, который может состояться уже 4 декабря.