На Snapdragon Tech Summit 2019 Qualcomm представила не только новое «железо», которое призвано расширить модельный ряд смартфонов с поддержкой 5G, но и обновила технологию ультразвукового распознавания отпечатка пальца 3D Sonic. Коммерческое наименование – 3D Sonic Max. Оно прямо указывает на главную особенность обновления – увеличенную в 17 раз область распознавания. Также Qualcomm говорит об увеличенной скорости отклика, а также возможность аутентификации при помощи сразу двух пальцев, что повысит безопасность смартфона.
Отметим, технология Qualcomm 3D Sonic пока почти не используется в массовых смартфонах, а ключевые партнеры компании используют оптические аналоги, которые имеют более низкую себестоимость. Ультразвуковой дактилоскопический сенсор представлен во флагманах Samsung Galaxy, так что именно корейцы могут быть главными претендентами на 3D Sonic Max.
Источник: mobiltelefon.ru