Как и ожидалось, компания MediaTek анонсировала новый мобильный чипсет Helio G70, предназначенный для смартфонов среднего ценового сегмента. Восьмиядерный чип включает два мощных ядра ARM Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и шесть энергоэффективных – ARM Cortex-A55 с тактовой частотой до 1,7 ГГц. Видеоускоритель Mali-G52 2EEMC2 с максимальной частотой 820 МГц поддерживает разрешение дисплеев до 2520 × 1080. Технология HyperEngine обеспечит прирост производительности в играх и оптимизирует энергопотребление девайса.
Helio G70 может работать с камерами до 48 Мп или двойными модулями 16 + 16 Мп, а функция AI Face ID (Face Unlock) позволит идентифицировать пользователя через фронтальный объектив. Заявлена поддержка 4G, Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) и Bluetooth 5.0, FM-радио, а также GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo. В качестве оперативной памяти может быть применено до 8 ГБ LPDDR4x-1800, в то время как встроенный накопитель может базироваться на eMMC 5.1. Одним из первых устройств, которые получат данный чипсет, может стать бюджетный Redmi 9, релиз которого должен состояться в первом квартале этого года.
Источник: mobiltelefon.ru