Вчера в TENAA были обнаружены фотографии активно готовящегося к анонсу Meizu 16s, который отметится сниженной толщиной рамок и отступов, а также видоизмененным дизайном задней панели. Страничка смартфона в базе китайского регулятора обновилась, и теперь мы получили полные технические характеристики Meizu 16s. Итак, флагман китайского производителя 2019 года получит 6,2’’ AMOLED-дисплей с разрешением 2232 х 1080 точек и интегрированным сканером отпечатка, чипсет Snapdragon 855 (в базе TENAA модель не указывается, но восьмиядерный чипсет с частотой 2,8 ГГц это, определенно, он), 8 ГБ ОЗУ, 128 ГБ ПЗУ, двойную 48+20-Мп основную (ранее предполагалось, что камеры будет три) и 20-Мп фронтальную камеры, аккумулятор на 3540 мАч (на выходе может быть 3640 мАч) и Android 9 Pie. Габариты – 151,9 х 73,4 х 7,65 мм, а вес – 166 г. С датой анонса ясности все еще нет.
Предварительные технические характеристики Meizu 16s:
- Сеть: GSM (Band 2, 3, 5, 8), CDMA (BC0, BC1, BC6, BC10), WCDMA (Band 1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 9, 19), TD-SCDMA (Band 34, 39), FDD-LTE (Band 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 13, 17, 18, 19, 20 (международная версия)), TDD-LTE (Band 34, 38, 39, 40, 41)
- Платформа (на момент анонса): Android 9 Pie с Flyme 7.2
- Дисплей: 6,2″, 19,3:9, 2232 х 1080 точек, HDR,A OD, AMOLED, стекло Gorilla Glass 6
- Камера: двойная, 48 Мп (Sony IMX586, 1/2″, обзор 79 градусов, автофокус, 0,8 мкм (1,6 мкм в режиме 4-в-1) + 20 Мп
- Фронтальная камера: 20 Мп
- Процессор: 8 ядер, Kryo 485, 7 нм, 1 х 2,84 ГГц + 3 х 2,42 ГГц + 4 х 1,8 ГГц, Qualcomm Snapdragon 855
- Графический чип: Adreno 640
- Оперативная память: 8 ГБ LPDDR4x Dual Channel
- Внутренняя память: 128 ГБ UFS 2.1
- Карта памяти: нет
- GPS, A-GPS, ГЛОНАСС, Beidou
- Bluetooth 5.0, LDAC, aptX/aptX-HD
- Wi-Fi (802.11a/b/g/n/ac), 2,4/5 ГГц, Wi-Fi Direct, 2х2 MIMO
- NFC
- USB Type-C
- Сканер отпечатка в экране
- Аккумулятор: 3640 мАч, быстрая зарядка mCharge
- Размеры: 151,9 х 73,4 х 7,65 мм
- Вес: 166 г
Источник: mobiltelefon.ru