Сегодня случилось то, чего точно никто не ждал. Совершенно неожиданно для всех комитет JEDEC Solid State Technology Association анонсировал новую технологию для всех смартфонов, планшетов, компьютеров и прочих электронных устройств, благодаря которой многие из них заработают в два раза быстрее. Речь идет о новом стандарте памяти UFS 3.0, который может поступить в массовое производство уже в нынешнем году, благодаря чему увидеть его в мобильных гаджетах удастся до конца года, или чуть позже.
В 2013 году была представлена технология памяти UFS 2.1, обладающая суммарной пропускной способностью на уровне 1,2 Гбайт/с. Сейчас встретить такую флеш-память, которая занимает промежуточное место между eMMC и SSD-накопителями, можно в смартфонах от многих популярных брендов, в том числе Samsung и LG. Тем не менее, технология UFS 3.0, анонсированная 31 января 2018 года, может похвастаться скоростью на уровне 2,4 Гбайт/с, благодаря чему быстродействие новых смартфонов при работе с файлами возрастет в целых два раза.
Поскольку процессор любого мобильного устройства постоянно обрабатывает какую-то информацию, то повышение скорости флеш-памяти позволит значительно увеличить быстродействие всех смартфонов, которые получат память типа UFS 3.0. Разница в производительности может оказаться двукратной, поскольку быстродействие накопителя напрямую отражается на скорости загрузки операционной системы и других программных продуктов – приложений, файлов и т,д.
Кроме того, как утверждает комитет, анонсировавший сегодня новую технологию, память UFS 3.0 способна работает в температурной диапазоне от −40 °C до 105 °C, благодаря чему ее можно без каких-либо ограничений использовать, например, в автомобилях или даже в самолетах. По официальным данным, первая память на основе нового стандарта появится уже во второй половине нынешнего года, либо в первом квартале следующего. Ее производителем выступит Samsung, а также менее известные компании.